Иностранная пресса о России и не только

Во вторник Intel Corp. сделает заявление о внедрении новой технологии изготовления компьютерных чипов, с помощью которой компания хочет опередить конкурентов рынке высоких технологий.

Ранее компания Intel заявляла, что за ближайшие два года планирует потратить на разработка новых технологий 12,5 млрд. долларов. Производитель микрочипов предполагает, что новый производственный процесс позволить производить самые маленькие транзисторы в мире в промышленных масштабах. Размеры цепей на чипах существенно уменьшены, что повышает качество и снижает производственные издержки.

Intel реализует крупную инвестиционную программу в то время, как объемы капиталовложений в мировой индустрии микросхем снижаются. Считается, что экономика нуждается в крупных заказах, иначе ей не удастся встать на ноги. Intel надеется, что инвестируя сейчас, он получит преимущество перед своими конкурентами в тот момент, когда экономическая ситуация будет улучшаться. Эта компания - ведущий поставщик процессоров для большинства персональных компьютеров. В настоящее время, несмотря на кризис, ей удается оставаться более прибыльной, чем большинство конкурентов.

Вкладывая инвестиции в производство, Intel может повысить качество своих микрочипов, увеличить объемы их производства. Однако если предположения компании о сроках начала и об интенсивности роста на рынках, а также прогнозы долгосрочного спроса на "мощные" компьютеры, окажутся ошибочными, ее новые производственные мощности будут простаивать. Такая ошибка может негативно влиять на баланс Intel в течение многих лет.

Эта рискованная ставка определит судьбу Крэга Барретта, генерального директора Intel с 1998 г., идущего дорогой, проторенной легендарной тройкой - Робертом Нойсом, Гордоном Муром и Эндрю Гроувом. Пока Барретту удалось отличиться лишь дорогостоящими покупками и диверсиями на рынке интернета, которые не принесли существенной отдачи.

Помимо уменьшения размеров цепи на микрочипах, Барретт планирует объединить на одном чипе с микропроцессором несколько функций, в частности память и беспроводную связь. Это позволит Intel стать более серьезным конкурентом в секторе коммуникаций и на других рынках за пределами персональных компьютеров. Компания также переходит с восьми- на двенадцатидюймовые силиконовые пластины, которые позволят сократить производственные издержки как минимум на 30% на каждый чип. Новые пластины будут производиться на заводах в Орегоне и Нью-Мексико. Силиконовые пластины - один из основных элементов производственного процесса. На поверхности такой пластины умещаются сотни микрочипов.

Новые технологии позволят также создать участки цепи толщиной в 90 нанометров. В настоящее время толщина самых тонких цепей - 130 нанометров. Intel говорит, что раньше своих конкурентов перейдет на производство цепей в 130 нанометров, а в следующем году быстрее их будет переключаться на 90 нанометров.

Во вторник Intel расскажет об основных элементах производственного процесса, позволяющего создавать участки цепи толщиной в 90 нанометров. Новые материалы, новое оборудование, новый производственный процесс позволяют создавать микрочипы новых микроскопических измерений. Компания говорит, что новые методы дадут возможность производить транзисторы толщиной в 50 нанометров, то есть в две тысячи раз тоньше человеческого волоса.

Intel собирается также "раздвигать" атомы силиконовой пластинки так, чтобы увеличить скорость электрического тока и повысить рабочие характеристики компьютера. Эту технологию "растянутого силикона" разработала компания IBM. Intel впервые начнет массовое производство на ее основе.

IBM также строит планы в отношении двенадцатидюймовых пластин (сообщается также, что их диаметр - 300 мм.). Производители и поставщики производственного оборудования более десятилетия разрабатывают эту технологию. Чтобы организовать соответствующий производственный процесс необходимо полностью переоборудовать каждый завод.

Например, Motorola Inc., купила участок земли у города Ричмонд, Вирджиния, и к 1998 г. собиралась построить здесь завод, производящий двенадцатидюймовые пластины. Компания создала совместное предприятие с дрезденской компанией Infineon Technologies AG и начала производство микрочипов в небольших объемах.

Infineon стал лидером в области этой новой технологии производства. IBM и Texas Instruments Inc. тоже открыли заводы, производящие двенадцатидюймовые пластини. То же самое сделали металлургические корпорации Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. и United Manufacturing Corp.